인텔, 초대형 칩을 가로막던 패키징 장벽 돌파… 첨단 패키징을 24배 레티클 크기 이상으로 확대

인텔은 뉴멕시코주 리오란초 공장에서 첨단 패키징의 확장 한계를 넘는 성과를 냈다고 밝혔다.

회사는 최대 240mm x 240mm, 즉 24x 레티클 수준의 초대형 칩 패키지를 개발 중이라고 설명했다.

EMIB와 Foveros 기반 설계를 활용해 데이터 전송, 전력 공급, 수율, 워페이지, 냉각 문제를 해결하고 있다.

이번 진전은 AI와 고성능 컴퓨팅용 더 촘촘한 칩렛 시스템과 미국 내 패키징 역량 확대에 도움이 될 수 있다.