TSMC, 어플라이드 머티어리얼즈와 함께 50억 달러 규모 실리콘밸리 허브 참여… 첨단 AI 칩의 발목을 잡는 3D 트랜지스터 한계 돌파
TSMC Joins Applied Materials at $5B Silicon Valley Hub to Crack the 3D Transistor Wall Slowing Down Advanced AI Chips
TL;DR AI
1분핵심 요약
어플라이드 머티어리얼즈가 TSMC와 실리콘밸리의 새 EPIC 센터에서 협력한다고 밝혔다.
양사는 차세대 로직 칩을 위한 소재, 장비, 공정 기술을 공동 개발할 예정이다.
이번 협력은 AI 칩의 3D 트랜지스터, 인터커넥트 구조 등 확장 한계 과제에 초점을 맞춘다.
목표는 첨단 반도체 연구를 대량 생산 단계로 더 빠르고 효율적으로 연결하는 것이다.
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