중국 첨단 패키징, 칩렛 3D 통합과 AI 칩 기판 겨냥한 프로젝트에 4,000억 위안 투자 물결
China Advanced Packaging Enters New Wave of Investment as 400 Billion Yuan in Projects Target Chiplet 3D Integration and AI Chip Substrates
TL;DR AI
1분핵심 요약
중국 첨단 패키징 분야에서 2026년 5~7월 사이 약 10건의 신규 프로젝트가 발표됐고, 총 투자 규모는 약 4,000억 위안에 달했다.
투자는 2.5D/3D 통합, 칩렛, 팬아웃, RDL, 플립칩, 메모리, 자동차용 패키징에 집중되고 있다.
JCET, 화톈테크놀로지, 바이윈스토리지 등 주요 업체들이 상하이, 난징, 사오싱, 난충, 청두, 광둥대만구 전역에서 사업을 확대 중이다.
이번 투자 확대는 AI, HPC, HBM, 전장용 칩 수요에 대응할 고급 패키징 역량을 키우고, 저부가 조립 의존도를 줄이려는 움직임으로 해석된다.