하드웨어Wccftech2026년 5월 25일

AMD 차세대 Zen 7 ‘Grimlock’ CPU, TSMC 1.4nm 공정 기술과 FOPLP 패키징 적용… 2028년 출시

AMD's Next-Gen Zen 7 "Grimlock" CPUs to Use TSMC 1.4nm Process Technology and FOPLP Packaging, Launching in 2028

TL;DR AI

핵심 요약

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AMD가 차세대 Zen 7 ‘Grimlock’ CPU를 위한 공급망 준비에 들어간 것으로 알려졌습니다. 출시 시점은 2028년으로 거론됩니다.
해당 칩은 TSMC의 A14 1.4nm 공정을 목표로 하며, Powertech의 팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP)을 사용할 가능성이 있습니다.
또한 업그레이드된 3D V-Cache와 서버 중심 기능이 추가될 것으로 보입니다.
사실이라면 성능과 효율성이 크게 개선돼, Intel과의 차세대 경쟁이 한층 치열해질 전망입니다.