인텔, 새로운 패키징 기술로 AI 칩 구동 위해 구글·아마존과 협의 중
Intel is in talks with Google and Amazon to power AI chips with new packaging tech
TL;DR AI
1분핵심 요약
인텔은 첨단 패키징을 제조 전략의 핵심 차별화 요소로 삼고 있다.
인텔은 현재 EMIB로 칩렛을 연결하고, Foveros는 2.5D·3D 다이 스태킹을 제공한다.
EMIB-T는 브리지에 TSV를 추가해 전력 공급과 신호 무결성을 개선한다.
리오랜초의 Fab 9·Fab 11X를 패키징 라인으로 재편했으며, 미국 Chips Act의 $500M 지원을 받았다.
인텔은 Google·Amazon과 AI 칩 패키징 협의를 진행 중이며, 경영진은 매출이 10억 달러를 훨씬 웃돌 것이라 전망했다.
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