하드웨어Wccftech2026년 7월 28일

구글 ‘Frozen V2’ TPU, SRAM을 실리콘에 직접 통합해 Gemini용 TSMC CoWoS 패키징 대체

Google’s ‘Frozen V2’ TPU hardwires SRAM onto silicon, ditching TSMC’s CoWoS packaging for Gemini

TL;DR AI

핵심 요약

1분

모건스탠리는 구글이 Gemini 워크로드용 차세대 TPU ‘Frozen V2’를 설계 중이라고 전했습니다.
이 칩은 SRAM을 다이에 직접 통합해 TSMC의 CoWoS 같은 고급 패키징을 줄이거나 없앨 수 있습니다.
그럴 경우 구글의 AI 하드웨어에서 비용과 복잡성은 낮아지고 효율성은 높아질 수 있습니다.
보고서에 따르면 초기 생산은 내년 또는 2027년에 시작될 수 있고, 대규모 양산은 2028년으로 예상됩니다.
Marvell 등 파트너 참여 가능성도 언급됐지만, 아직 확정된 내용은 없습니다.