화웨이, 미국의 3D NAND 칩 제재 우회 위해 새로운 패키징 기술로 122TB SSD 개발… 더 작은 공간에 더 많은 NAND 다이 집적하는 독자 기술 확보
Huawei develops 122TB SSD with new packaging tech to sidestep US sanctions on 3D NAND chips — Chinese firm develops proprietary tech to cram more NAND dies in a smaller footprint
TL;DR AI
1분핵심 요약
화웨이는 AI 추론과 데이터센터용 61.44TB 및 122.88TB 기업용 SSD를 공개했다.
이 SSD들은 die-on-board 패키징을 적용해 PCB에 더 많은 NAND 다이를 올리고, 고급 3D NAND 조달 제한을 우회한다.
국내에서 확보 가능한 NAND 칩을 활용해, 화웨이는 제재 속에서도 저장장치 설계를 바꿔 용량 확장을 이어가고 있다.
이번 출시로 중국의 AI·데이터센터 공급망 자립이 강화되고, 해외 칩 기술 의존도는 낮아질 수 있다.
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