보도: 인텔, 오하이오 웨이퍼 공장 건설 가속 위해 초과근무 수당 지급… EMIB-T 패키징 수율 90% 근접

인텔은 오하이오 대형 파운드리 캠퍼스 건설을 서두르기 위해 높은 수준의 초과근무 보너스를 제공하는 것으로 알려졌다.

회사는 2031년 14A 공정 양산을 목표로 차세대 제조 로드맵을 추진하고 있다.

동시에 EMIB-T 첨단 패키징은 진전이 빠르며 패키지 수율은 약 90%에 근접했다.

다만 기판 수율이 약 50%에 머물러 있어 대규모 양산과 상용화 속도를 제한하고 있다.