화웨이는 어떻게 무어의 법칙에서 숨겨진 허점을 발견했나

화웨이는 더 작은 트랜지스터만 줄이는 방식 대신, TSV(Through-Silicon Via)로 칩 층을 수직으로 쌓는 ‘로직 폴딩’ 설계를 공개했다.

화웨이는 이 방식이 트랜지스터 밀도를 53% 높이고 에너지 효율을 41% 개선할 수 있다고 밝혔다.

대규모 적용에 성공하면 AI와 고성능 컴퓨팅 칩이 무어의 법칙 한계를 일부 넘어서는 데 도움이 될 수 있다.

다만 발열 처리, 정렬 정밀도, 제조 복잡도는 여전히 큰 과제로 남아 있다.