Intel이 지원하는 ‘유리 기판’ 기술, 3년 내 상용화 가능하다고 Amkor 수석 밝혀
Intel-Backed “Glass Substrates” Tech Will Be Ready For Commercialization Within Three Years, Says Amkor Lead
TL;DR AI
1분핵심 요약
암코어는 인텔이 지원하는 유리 기판 기반 첨단 패키징 기술의 안정성이 높아지고 있다고 밝혔다.
이 기술은 약 3년 안에 상용화될 가능성이 있다고 전망했다.
인텔은 현재 패키징 방식의 후속 기술로 이 방식을 개발 중이며, 지속적인 관심을 보여왔다.
성공할 경우 유리 기판은 비용·열·뒤틀림 문제를 완화해 AI 칩용 CoWoS 대안이 될 수 있다.
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