인텔, 엣지 시장용 Nova Lake CPU에 8개 E-코어와 12개 Xe3P 코어 탑재 준비설

인텔이 아틱 울프 E코어 8개와 Xe3P iGPU 코어 12개로만 구성된 엣지용 Nova Lake 칩을 준비 중이라는 루머가 나왔습니다.

이 제품은 BGA 패키지를 사용할 가능성이 높으며, P코어 없이도 내장 그래픽이 필요한 임베디드·엣지 시장을 겨냥한 것으로 보입니다.

보도에 따르면 인텔은 Nova Lake 계획을 엔트리급 Xeon 제품군까지 확장할 수도 있습니다.

Nova Lake 패밀리는 여러 구성이 포함된 것으로 알려졌으며, Computex에서 예고편이 공개되고 올해 중 출시될 가능성이 있습니다.