TSMC, Intel의 EMIB 패키징이 강력한 경쟁자임을 인정… CoWoS 병목이 2026년까지 이어지자 “Quasi-EMIB” 구축 시작
TSMC Concedes Intel’s EMIB Packaging Is a Potent Contender, Starts Building “Quasi-EMIB” as CoWoS Remains Choked Through 2026
TL;DR AI
1분핵심 요약
TSMC가 Kinsus와 함께 Intel의 EMIB와 유사한 ‘준-EMIB’ 고급 패키징 방식을 개발 중인 것으로 전해졌습니다.
이는 CoWoS 수요 적체와 CoWoS-L의 RDL 기반 구조 의존도를 줄이기 위한 대응으로 보입니다.
AI·고성능 칩용 첨단 패키징은 핵심 경쟁력이며, CoWoS 병목은 2026년 이후까지 공급 제약을 키울 수 있습니다.
새 방식이 성숙하면 TSMC는 생산능력을 늘리고 리드타임을 줄이며 Intel과의 경쟁력을 강화할 수 있습니다.
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