인텔의 차기 노트북 칩은 외장 GPU용으로 설계된 28코어 CPU를 탑재할 수 있다

Nova Lake-HX는 고급 노트북용으로 준비 중이며, CPU를 별도 GPU와 결합하는 두 가지 구성으로 제시됨.

PCIe 5.0을 포함한 더 넓은 I/O 서브시스템을 채택해 디스크리트 GPU와 함께 작동하도록 설계되었고, 구매자들은 PCIe 5.0 PEG를 통해 CPU에 별도 GPU를 연결할 것으로 예상됨.

최상위 구성으로 보고된 것은 8P+16E+4LPE로, 8개의 Coyote Cove 코어, 16개의 Arctic Wolf 코어, 4개의 Arctic Wolf 저전력 E-코어를 사용함.

이 8P+16E+4LPE 레이아웃은 현행 24코어 HX 다이보다 약 17% 더 많은 코어 수이며, 8P+16E 코어는 단일 컴퓨트 타일에 공유 L3 뒤에 배치되고, 4개의 저전력 E-코어는 SoC 타일에 위치해 Darkmont 저전력 군을 계승한다고 전해짐.

그 외 6P+8E+4LPE 및 4P+8E+4LPE 변형이 보고되었고, iGPU 타일은 Xe4 "Druid" 기반 2개의 Xe 코어를 실으며 Nova Lake 계열에서 가장 작고 라이벌 최상급 APU보다 GPU 블록이 적음; 데스크탑 Nova Lake-S는 최대 52코어의 루머가 있음.