Besi, 하이브리드 본딩으로 AI 붐에 올라타다

네덜란드 반도체 장비업체 베시(Besi)는 하이브리드 본딩 시스템 수요 급증에 힘입어 1분기 매출, 이익, 주문이 모두 늘었다고 밝혔다.

베시는 AI 투자 확대에 따른 첨단 칩 패키징과 메모리 수요 증가의 수혜를 받고 있다.

회사는 생산 능력을 확대하고 AI 칩 패키징 관련 파트너십을 강화해 추가 성장을 기대하고 있다.

이번 흐름은 기존 반도체 미세화가 둔화되는 가운데 하이브리드 본딩의 중요성이 커지고 있음을 보여준다.