NASA, Microchip과 차세대 우주비행용 칩 개발 협력…현재 제품보다 100배 강력, 달·화성 장기 임무용 방사선 내성 설계
NASA partners with Microchip to build next-generation spaceflight chips with 100x the power of current offerings — chip designed to withstand radiation for extended missions on the Moon and Mars
TL;DR AI
1분핵심 요약
NASA와 마이크로칩 테크놀로지가 차세대 우주선용 시스템온칩(SoC) 개발을 위해 협력합니다. 이 사업은 NASA의 고성능 우주비행 컴퓨팅 프로젝트의 일환입니다.
새 칩은 현재 우주용 프로세서보다 약 100배 높은 연산 성능을 목표로 하며, 방사선 차폐형과 방사선 내성형 버전으로 나뉩니다.
이를 통해 달·화성·심우주 임무에서 우주선의 자율성, 신뢰성, 전력 효율을 크게 높이려는 것이 목표입니다.
NASA는 이 확장형 아키텍처가 드론, 의료기기, 통신 등 지상 기술에도 활용될 수 있다고 밝혔습니다.
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