NASA, 기존 우주용 프로세서보다 500배 강력한 방사선 내성 칩 공개
NASA debuts radiation-hardened chip with 500x more power than current space processors
TL;DR AI
1분핵심 요약
NASA와 마이크로칩 테크놀로지는 새로운 방사선 내성 시스템온칩을 개발해 JPL에서 시험 중이다.
이 프로세서는 기존 우주용 칩보다 성능이 약 500배 높으면서도 방사선, 발사 충격, 극한 온도를 견디도록 설계됐다.
NASA의 고성능 우주비행 컴퓨팅 프로그램을 위해 만들어져, 온보드 AI와 더 자율적인 우주선 운용을 가능하게 할 수 있다.
성공할 경우 달·화성·심우주 임무에서 지구 의존도를 줄이고 더 높은 임무 성능을 뒷받침할 수 있다.
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