인텔·SK하이닉스 주가 급등, 칩 패키징 협력 보도 영향…SK, HBM 통합 위해 인텔의 2.5D EMIB 테스트 중인 것으로 알려져
Intel and SK hynix shares surge on reports of a chip packaging partnership — SK is said to be testing Intel's 2.5D EMIB for HBM integration
TL;DR AI
1분핵심 요약
SK하이닉스가 인텔의 EMIB 2.5D 패키징을 HBM과 로직 칩 통합에 시험 중이라는 보도에 인텔과 SK하이닉스 주가가 급등했다.
다만 양사 모두 관련 협의나 R&D 진행을 공식 확인하지는 않았다.
사실로 확인되면 SK하이닉스는 수요가 빡빡한 TSMC CoWoS의 대안 패키징 옵션을 확보할 수 있다.
인텔에도 AI 칩 패키징 수요가 급증하는 가운데 파운드리 사업 확대에 힘이 될 수 있다.
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