TSMC: 새로운 ASML 장비 없이 더 빠른 칩

TSMC가 2029년 AI 칩용 A13 공정과 2028년 AI·스마트폰·노트북용 N2U 공정을 공개했다.

회사는 더 비싼 차세대 High-NA EUV 장비 대신 기존 ASML EUV 장비를 계속 활용하겠다고 밝혔다.

이는 TSMC가 대규모 신규 장비 투자 없이도 성능 향상을 이어갈 수 있음을 보여준다.

AI와 소비자용 반도체의 비용 효율적 확장 전략이라는 점에서 의미가 크다.