TSMC가 사내에서 ‘준 EMIB’로 부르는 고도 AI 반도체 패키징 기술 개발 중… Intel의 Embedded Multi-die Interconnect Bridge 기술과 유사한가
TSMC is developing an advanced AI semiconductor packaging technology it internally calls "quasi-EMIB," possibly similar to Intel's Embedded Multi-die Interconnect Bridge technology
TL;DR AI
1분핵심 요약
TSMC가 내부적으로 ‘quasi-EMIB’로 불리는 새로운 2.5D 패키징 기술을 개발 중인 것으로 전해졌습니다.
이 방식은 인텔의 EMIB처럼 국소 실리콘 브리지로 칩렛을 연결해, 기존 CoWoS 계열 의존도를 줄이는 것이 목표입니다.
패키징 업체 Kinsus와 함께 추진 중이며, AI·HPC용 수요 급증과 CoWoS 생산 제약에 대응하려는 움직임으로 보입니다.
성공할 경우 더 저렴하고 확장 가능한 칩렛 연결 방식이 될 수 있어, 첨단 패키징 경쟁에서 인텔과의 경쟁도 심화될 전망입니다.