AMD, NVIDIA와의 실리콘 포토닉스 경쟁이 격화되는 가운데 MI500용 코패키지드 옵틱스로 GlobalFoundries 선택
AMD Taps GlobalFoundries for MI500’s Co-Packaged Optics as the Silicon Photonics Race With NVIDIA Heats Up
TL;DR AI
1분핵심 요약
AMD가 차세대 Instinct MI500 AI 가속기에 MRM 기반 코패키지드 옵틱스(CPO)를 적용하기 위해 GlobalFoundries와 협력하는 것으로 알려졌다.
광자 집적회로(PIC)는 GlobalFoundries가 제조하고, 패키징은 ASE가 맡는 구조로 거론된다.
MI500은 TSMC 2nm 공정, CDNA 6 아키텍처, HBM4E 메모리를 채택해 2027년 출시가 목표다.
CPO는 대역폭과 지연시간을 개선하고 구리 인터커넥트 의존도를 낮춰 차세대 AI 하드웨어 경쟁의 핵심 기술로 꼽힌다.