중국 최대 메모리 업체, HBM3 난관에 부딪혀…국산 DRAM 업체들은 HBM 제조 서둘러
China’s Leading Memory Maker Hits an HBM3 Roadblock as Domestic DRAM Makers Rush HBM Manufacturing
TL;DR AI
1분핵심 요약
중국 최대 DRAM 업체 CXMT가 HBM3 양산 전환에 어려움을 겪으며, 출시 일정이 2026년 초에서 2026년 말 이후로 늦어질 가능성이 제기됐다.
중국 메모리 업체들은 HBM 생산에 속도를 내고 있지만, HBM3e·HBM4 등 고대역폭 메모리 경쟁에서 여전히 격차를 줄이는 단계다.
국산 HBM3 공급 지연은 중국의 AI 칩 공급을 제약하고, 로컬 메모리 업체들이 생산을 확대할 때까지 데이터센터 구축 속도를 늦출 수 있다.
CXMT의 진척은 화웨이 등 중국 AI 생태계뿐 아니라, 향후 세미콘 차이나 2026에서의 국내 HBM 로드맵에도 중요한 의미를 갖는다.