AMD, HBM4 메모리 위해 삼성전자와 손잡아…리사 수, NVIDIA Rubin 맞추기 총력

AMD는 삼성과 HBM4 메모리 공급 계약을 마무리 단계에 두고 있다고 밝혔으며, 앞서 체결한 우선 공급 합의도 이어가고 있다.

이번 계약은 AMD의 차세대 AI 칩에 필요한 핵심 고대역폭 메모리를 확보하는 데 도움이 될 수 있다.

같은 행사에서 AMD는 데이터센터용 Helios AI 랙 플랫폼을 공개하고, 올해 안에 양산 및 출하를 시작할 계획이라고 밝혔다.

이번 행보는 AI 가속기와 랙 규모 시스템에서 NVIDIA와의 경쟁을 더욱 본격화하겠다는 AMD의 전략을 보여준다.