인텔, 구글·아마존과 고급 패키징 협상 중 — EMIB-T 연내 상용화 전망
Intel reportedly in talks with Google and Amazon over advanced packaging — major customers could take advantage of EMIB-T later this year
TL;DR AI
1분핵심 요약
WIRED는 인텔이 구글·아마존과 고급 패키징 협상 중이라고 보도했다.
EMIB-T는 올해 생산 팹에 도입될 예정이며 대형 다브리지 패키지를 지원한다.
인텔은 EMIB 생산을 한국 Amkor에 외주화했고 뉴멕시코·말레이시아에서 패키징을 확장하고 있다.