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SK하이닉스, HBM에 올인했다가 2026년 2분기 컨센서스 기대치에 크게 못 미쳐… “냉각 요소”를 HBM5에 통합 중이라고 밝혀

SK hynix Went All In On HBM, And Paid For It With A Bruising Miss On Consensus Expectations For Q2’26, But Says It’s Integrating a “Cooling Element” Within HBM5

TL;DR AI

핵심 요약

1분

  1. SK하이닉스의 2026년 2분기 매출과 영업이익은 시장 컨센서스를 밑돌았다.

  2. HBM 비중이 높은 판매 믹스가 단기 가격 상승 여력을 제한하며 실적 부진으로 이어졌다.

  3. 회사는 AI 수요에 대한 낙관을 유지하면서 DRAM, NAND, 차세대 HBM 공급 확대를 추진하고 있다.

  4. 또한 HBM5에 냉각 요소를 추가하고, 일부는 PC·서버용 메모리로 무게중심을 되돌릴 계획이다.

  5. 용인 Y1·Y2 팹 계획은 향후 메모리 공급, 가격, AI 인프라 역량에 영향을 줄 전망이다.

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