SK hynix, AI 메모리 발열을 원천에서 식히는 'iHBM' 열 아키텍처 공개…HBM 인터페이스 내부 통합 냉각 요소로 열저항 30% 낮춰, 차세대 HBM5 가속기·고밀도 AI 데이터센터 겨냥
SK hynix unveils 'iHBM' thermal architecture that cools AI memory at the source — integrated cooling elements inside HBM interface cut thermal resistance by 30%, target next-gen HBM5 accelerators and dense AI data centers
TL;DR AI
1분핵심 요약
SK하이닉스가 HBM용 신규 열 설계인 iHBM을 공개했습니다. D2D PHY 근처에 통합 냉각 요소를 배치한 패키징 아키텍처입니다.
회사 측은 이 구조가 열저항을 30% 이상 낮춰, 열이 발생하는 지점부터 발열을 줄일 수 있다고 밝혔습니다.
iHBM은 차세대 HBM5, AI 가속기, HPC 시스템, 고밀도 AI 데이터센터를 겨냥하고 있습니다.
패키지 수준의 열 병목을 완화해 지속 성능, 신뢰성, 확장성을 높일 수 있을 것으로 기대됩니다.
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