AI 고객들로부터 필요한 주목을 받는 인텔의 고급 패키징, EMIB가 TSMC의 CoWoS에 점점 영향력 확대
Intel’s Advanced Packaging Is Getting the Attention It Needs From AI Customers, With EMIB Gaining Ground Against TSMC’s CoWoS
TL;DR AI
1분핵심 요약
인텔의 첨단 패키징 사업에 고객 관심이 집중되고 있다.
인텔의 Advanced Packaging에는 올해 이미 '수십억' 규모 고객 약속이 있었다.
Google과 Amazon은 ASIC 프로젝트에 인텔의 EMIB 패키징을 사용하고 있다—TPU·Trainium 가능성 포함.
TSMC의 CoWoS 생산 라인은 충성 고객들로 가득 차 있다.
Intel Foundry가 TSMC에 맞먹는 첨단 패키징 포트폴리오를 보유하며, TSMC의 생산량은 대체로 대만에 집중되어 있다.