TSMC의 A16 ‘1.6nm’ 공정, 2nm 대비 속도 10% 향상 또는 전력 20% 절감 약속… 백사이드 전력은 2026년 4분기 양산
TSMC’s A16 ‘1.6nm’ Node Promises 10% Speed Boost or 20% Power Cut Over 2nm, With Backside Power Hitting Production by Q4 2026
TL;DR AI
1분핵심 요약
TSMC가 A16 1.6nm 공정을 공개하며, N2P 대비 같은 전압에서 8~10% 성능 향상 또는 같은 속도에서 15~20% 전력 절감을 제시했다.
또한 로직과 SRAM 밀도를 최대 10% 높여, TSMC의 차세대 Angstrom 시대 로드맵을 한 단계 끌어올린다.
A16에는 Super Power Rail 기반의 백사이드 전력 공급이 적용돼, 고성능 및 AI/HPC 칩에 중요한 구조적 변화가 된다.
양산은 2026년 4분기로 예정됐으며, 관련 제품은 2027~2028년께 등장할 전망이다.
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